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“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
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安美特新品：适用于10μm及以下的细线和空间的Printoganth® MV TP2
IC 基板的下一代 SAP 制造，需要10 μm 及以下的细线和空间。为确保最佳覆盖，对最小化表面铜厚度提出了新要求，而微通孔中的铜必须最大化。同时，沉积层厚度必须均匀且粗糙度最佳。所有这些因素 ...查看更多
“真空环境”下的PCB设计
I-Connect007“摆脱固有制造思维模式”专栏作家Mark Thompson从事CAM工程工作已有数十年，他还担任过PCB设计师，所以对“真空环境&rdquo ...查看更多
“真空环境”下的PCB设计
I-Connect007“摆脱固有制造思维模式”专栏作家Mark Thompson从事CAM工程工作已有数十年，他还担任过PCB设计师，所以对“真空环境&rdquo ...查看更多
“真空环境”下的PCB设计
I-Connect007“摆脱固有制造思维模式”专栏作家Mark Thompson从事CAM工程工作已有数十年，他还担任过PCB设计师，所以对“真空环境&rdquo ...查看更多
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西门子EDA线上研讨会 | 第三代半导体与功率器件：高效 L-Edit 版图设计与进阶物理验证 EDA 平台
线上研讨会 随着第三代半导体产线的成熟，功率器件在移动充电、电动汽车、消费电子等领域应用越来越广泛。和传统芯片比较，功率器件版图设计层次结构虽然相对简单， ...查看更多
